台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗


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評分數
3635
搜尋職稱:
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設備工程師 面試經驗 2022.3.12

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新竹市
未錄取
面試時間2022.01
評分4.0

面試過程

第一次面試:視訊面試,首先自我介紹,面試官講解職務內容,問有沒有問題。隨後問一些網路常出現的問題。例如與別人意見...

光罩工程師 面試經驗 2022.3.12

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臺南市
錄取
面試時間2021.08
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 5萬6000
評分4.0

面試過程

需暸解基本binary光罩之相關製程相關流程,並對於自身碩論須了解,面談過程還算愉快,並對新技術抱持極大好奇心。

給其他面試者的中肯建議

...

軟體工程師 面試經驗 2022.3.12

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新竹市
錄取
面試時間2020.04
職務經驗1 年
薪水月薪 5萬6000
評分4.0

面試過程

第一次面試:英語能力測驗(有多益、TOEFL等檢定可抵)+適性測驗(會有重複題目確認沒有亂填) 第二次面試:與主...

製程整合 面試經驗 2022.3.11

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臺南市
未錄取
面試時間2021.12
職務經驗不到 1 年
評分2.0

面試過程

第一次面試:介紹公司職位、問了很多個人經歷的問題、詢問有沒有其他問題 第二次面試:無 工作環境:線上面試

給其他面試者的中肯建議

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設備工程師 面試經驗 2022.3.10

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臺南市
錄取
面試時間2018.10
職務經驗2 年
評分4.0

面試過程

第一次面試: 考英文/性向測驗 面試主要是問一些大學的生活,還有面對困難時的挑戰,最有成就感的事情 工作環境: ...

半導體設備工程師 面試經驗 2022.3.10

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新北市
錄取
面試時間2021.08
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 5萬6000
評分4.0

面試過程

第一次面試:線上面試,主管介紹部門(RDPC PVD)主要做些什麼,後續就輕鬆的聊天,並反駁網路上看到的負面留言...

模組副工程師 面試經驗 2022.3.10

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臺中市
錄取
面試時間2021.09
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 3萬5000
評分3.0

面試過程

第一次面試:線上面試大概會問的問題就和一開始要填的問卷差不多 第二次面試:人資會打電話來問一些問題看你的臨場反應...

半導體設備工程師 面試經驗 2022.3.9

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臺南市
家庭因素沒去
面試時間2021.09
職務經驗不到 1 年
評分4.0

面試過程

第一次面試:CMP部門主管,首先叫你自介,之後會從你給台積的格式履歷中問問題,像我就被問到研究上遇到困難怎麼解決...

製成工程師 面試經驗 2022.3.8

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新北市
未錄取
面試時間2019.01
職務經驗不到 1 年
評分5.0

面試過程

第一次面試:... 第二次面試:..... 第三次面試:..... 第四次面試:..... 工作環境:.....

給其他面試者的中肯建議

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設備工程師 面試經驗 2022.3.8

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臺南市
未錄取
面試時間2022.01
職務經驗不到 1 年
評分2.0

面試過程

第一次面試:快速地自介後,主管介紹工作內容,問一下我的想法,在短短的15分鐘就結束了面試 第二次面試:無 工作環...
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