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台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC
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台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗
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設備工程師 面試經驗
2022.3.12
新竹市
未錄取
面試時間
2022.01
評分
4.0分
面試過程
第一次面試:視訊面試,首先自我介紹,面試官講解職務內容,問有沒有問題。隨後問一些網路常出現的問題。例如與別人意見...
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光罩工程師 面試經驗
2022.3.12
臺南市
錄取
面試時間
2021.08
職務經驗
不到 1 年
薪水
月薪 5萬6000
評分
4.0分
面試過程
需暸解基本binary光罩之相關製程相關流程,並對於自身碩論須了解,面談過程還算愉快,並對新技術抱持極大好奇心。
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軟體工程師 面試經驗
2022.3.12
新竹市
錄取
面試時間
2020.04
職務經驗
1 年
薪水
月薪 5萬6000
評分
4.0分
面試過程
第一次面試:英語能力測驗(有多益、TOEFL等檢定可抵)+適性測驗(會有重複題目確認沒有亂填) 第二次面試:與主...
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製程整合 面試經驗
2022.3.11
臺南市
未錄取
面試時間
2021.12
職務經驗
不到 1 年
評分
2.0分
面試過程
第一次面試:介紹公司職位、問了很多個人經歷的問題、詢問有沒有其他問題 第二次面試:無 工作環境:線上面試
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設備工程師 面試經驗
2022.3.10
臺南市
錄取
面試時間
2018.10
職務經驗
2 年
評分
4.0分
面試過程
第一次面試: 考英文/性向測驗 面試主要是問一些大學的生活,還有面對困難時的挑戰,最有成就感的事情 工作環境: ...
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半導體設備工程師 面試經驗
2022.3.10
新北市
錄取
面試時間
2021.08
職務經驗
不到 1 年
薪水
月薪 5萬6000
評分
4.0分
面試過程
第一次面試:線上面試,主管介紹部門(RDPC PVD)主要做些什麼,後續就輕鬆的聊天,並反駁網路上看到的負面留言...
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模組副工程師 面試經驗
2022.3.10
臺中市
錄取
面試時間
2021.09
職務經驗
不到 1 年
薪水
月薪 3萬5000
評分
3.0分
面試過程
第一次面試:線上面試大概會問的問題就和一開始要填的問卷差不多 第二次面試:人資會打電話來問一些問題看你的臨場反應...
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半導體設備工程師 面試經驗
2022.3.9
臺南市
家庭因素沒去
面試時間
2021.09
職務經驗
不到 1 年
評分
4.0分
面試過程
第一次面試:CMP部門主管,首先叫你自介,之後會從你給台積的格式履歷中問問題,像我就被問到研究上遇到困難怎麼解決...
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製成工程師 面試經驗
2022.3.8
新北市
未錄取
面試時間
2019.01
職務經驗
不到 1 年
評分
5.0分
面試過程
第一次面試:... 第二次面試:..... 第三次面試:..... 第四次面試:..... 工作環境:.....
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設備工程師 面試經驗
2022.3.8
臺南市
未錄取
面試時間
2022.01
職務經驗
不到 1 年
評分
2.0分
面試過程
第一次面試:快速地自介後,主管介紹工作內容,問一下我的想法,在短短的15分鐘就結束了面試 第二次面試:無 工作環...
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